使用 Avio ICP - OES 根据伦敦金属交易所要求测定纯镍中杂质
伦敦金属交易所（LME）就不同金属杂质的镍发布了不同规格的要求。本文的重点是利用珀金埃尔默Avio®ICP发射光谱仪（ICP-OES）对镍中的杂质进行分析，使用“原料镍要求”作为待测元素和所需浓度的指南。
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- 型号：Avio 500
Avio ICP-OES 按伦敦金属交易所要求分析铅中的杂质
伦敦金属交易所发布了多种不同铅的规格。本文的重点是利用珀金埃尔默Avio®ICP-OES分析不同纯度的铅。
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- 型号：Avio 500
iCAP RQ ICPMS测定铍粉中的多元素
本文参考GJB2513A-2008《铍化学分析方法》，采用iCAPRQICPMS测定铍粉样品中的10种杂质元素，方法检出限满足相关标准要求。该检测方法采用单一氦气碰撞模式进行测定样品中硼、钴、铅、镉、银、锂、钐、铕、钆和镝等元素，节省模式气体切换造成的时间浪费，简化样品分析流程，提高检测方法开发效率。
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- 型号：iCAP RQ
复合铝深度剖面元素分布分析
辉光放电光发射光谱仪在固体材料的常规分析中占有重要的、不可替代的一席之地，它可对具有层状结构的材料（如热处理、锌涂层、镀锌）进行了快速的深度剖面分析。不仅具有基体总量分析的能力，而且还具备深度剖面分析能力，在生产控制或进货检验中有着广泛的应用。本注释应证明GDA650在复合铝多元素深度剖面分析中的性能。
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- 型号：GDA Alpha
如何一次有效地获得三种不同粒度的银粉产品？
球形银粉是指球形度好且呈单分散特性的银粉。球形银粉是烧结型厚膜银浆的导电填料，其粒径越大，烧结过程所需活化能越高。太阳能正面银浆所使用的球形银粉中值粒径2μm，银-硅接触中，熔融玻璃粉通过毛细现象经过银粉堆积间的孔隙达到银硅接触面，烧蚀氮化硅减反层，实现“Ag-Si接触”。
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- 型号：HIPREC
金属增材制造工艺的解决方案
金属增材制造（AM）可分为直接成型和间接成型两种。当通过加热等方式去除大部分粘合剂后，陶瓷或金属粉末仅通过粘合剂的骨架结构粘合在一起，这使得该部件对环境要求较高。陶瓷注塑成型CIM和金属注塑成型MIM排胶过程需要去除挥发物并保证精确的温度均匀性，以便烧结完好，达到其材料性能。排胶可以在真空、空气或惰性气氛下进行，惰性气体通常用作载气扫除挥发的粘合剂并缩短排胶时间。
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