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使用 NexION 300S / 350S ICP-MS 测定半导体行业常用有机溶剂中的杂质

本应用指南展示了NexION300SICP-MS抗干扰的能力,仅凭一次分析,便可在热等离子体条件下,轻松地测量IPA和PGMEA中的痕量杂质,且适用于所有分析物。是在一次分析中,可同时使用标准和反应两种模式。

利用单颗粒ICP-MS 在反应模式下测定半导体有机溶剂中的含铁纳米颗粒

半导体产品中的金属污染使产品品质降低。半导体宽度越小,对金属污染物的容忍度越低。常见的金属污染是过渡金属元素和碱金属元素。过渡金属元素往往遍布半导体材料中并在表面形成多多种氧化物,其中铁是较常见的污染物。

安泰电子功率放大器在针对测量传感器高精度校准方法中的应用

传统的测量精度校准的方法是对传感器单一频率下的刻度因子进行校准,校准方法通常选用同轴分流器串联于放电回路中,通过测量同轴分流器两端电压,对比传感器的测量输出来标定实际刻度因子,这种方法在一定程度上能够提高传感器的测量精度,但是也存在不少缺点:校准精度低、校准的刻度因子无法满足宽频带测量的要求、同轴分流器不易安装。

如何区分相对稳定和较不稳定的分散体?

分散体系类产品的配方与不稳定性相关,不稳定性指数已被证明是一种功能强大且易于使用的工具,可用于样品相分离和失稳的前期比较。同一类型的样品在相同条件下进行测试,这是快速进行产品分级以及质量控制的尚佳方法。

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两款不同配方的金刚石CMP浆料的快速稳定性研究

本文利用LUM加速型稳定性/分散体分析仪对两款不同配方的金刚石CMP浆料进行快速稳定性研究。样品:编号DiamondCMP1,DiamondCMP2仪器和测试条件:仪器型号:LUMiFuge®稳定性分析仪(加速型,8通道)测试条件:2300g,20℃,2h

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LUMiFuge稳定性分析仪

LUMiFuge稳定性分析仪

型号:LUMi-Fuge

薄膜材料的纳米力学测试解决方案

布鲁克TI系列纳米材料机械性能,压痕,划痕,摩擦磨损具有精度很高,结合原位AFM功能,可获得准确数据,排除环境因素,底材因素。

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光学元件在各个领域都有广泛应用,对光学元件的表面加工精度提出越来越高的要求。如何检测光学元件的加工精度,从而用于优化加工方法,保证最终元器件的性能指标,是光学元件加工领域的关键问题之一。

三维光学轮廓仪在光学领域的解决方案

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微波消解硅碳负极材料

本方法消解迅速,酸用量少,酸雾污染小,有利于后续AAS、ICP等对样品中重金属元素的准确快速测定。

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