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半导体 清空筛选

SIEVERS*分析仪应用于微电子行业

超纯水(UPW)生产的一致性对微电子制造至关重要,并且有助于保护产品质量。除基本的超纯水监测以外,在如何对偏离趋势的结果迅速做出反应,并进行有效的故障排查和过程控制方面,微电子工厂也面临着挑战。其他关注领域包括,确保化学品纯度以改善工艺性能和批量生产,以及监测废水和回用水。

高浓度Zeta粒度分析仪助力研磨液的生产调试

ZETA电位(Zetapotential)是指剪切面(ShearPlane)的电位,又叫电动电位或电动电势(ζ-电位或ζ-电势),是表征胶体分散系稳定性的重要指标。Zeta电位的重要意义在于其绝对值与检测对象的稳定性呈正相关,即Zeta电位是对颗粒之间相互排斥或吸引力的强度度量,在一定程度上来讲,分子或分散粒子越小,Zeta电位绝对值越高,则体系越稳定。

安捷伦典型半导体材料无机元素分析方案

安捷伦典型半导体材料无机元素分析方案安捷伦半导体无机元素分析概览Chemical篇

电子级氢氟酸杂质含量检测方案(ICP-MS)

高纯氢氟酸为强酸性清洗、腐蚀剂,可与硝酸、冰醋酸、双氧水及氢氧化铵等配置使用,主要应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)芯片的清洗和腐蚀,是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一,还可用作分析试剂和制备高纯度的含氟化学品。目前,在国内基本上是作为蚀刻剂和清洗剂用于微电子行业,其他方面用量较少。

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电感耦合等离子体质谱仪

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型号:ICP-MS6880

CMP 中使用的磨料颗粒粒度测试

利用稳定的密度梯度液离心沉淀法(圆盘离心)来表征CMP浆料中磨粒的粒径分布。对于由二氧化铈和胶体二氧化硅所制备的浆料,该方法被证明对浆料中的粒度分布测试结果具有高度的重复性。

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CPS纳米粒度仪

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型号:DC24000UHR型

台阶仪在晶圆测试的应用

BrukerDektak-XT接触式表面轮廓仪(台阶仪)作为Dektak系列第十代产品,经过50多年的更新升级及技术创新,目前已成为使用广泛的接触式表面检测设备,有着众多的用户群体并得到好评。

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利曼Prodigy直流电弧光谱仪 (DC Arc) 测定高纯硅中的硼和磷

本文使用TeledyneLeemanLabsProdigy直流电弧光谱仪检测样品中的硼和磷元素,确立了最佳检测条件。

特定位点的化学掺杂在有机半导体晶体表面的电子分布表征解决方案

本文描述了一种特定位点的n型掺杂机制,用两种有机半导体的单晶做实验,用特定位点的消除电子陷阱并增加背景电子浓度,使晶体拥有更优异的导电性。掺杂晶体组成的场效应晶体管(FET)的电子传输特性得到显著改善。增强了FET的电特性。表面化学掺杂是专门针对晶体层间边界,即已知的电子陷阱,钝化陷阱并释放流动电子设计的掺杂方法。

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国仪量子|量子钻石原子力显微镜在斯格明子研究中的应用

你能想象米粒大小的笔记本电脑硬盘吗?一种磁性领域的神秘准粒子结构——斯格明子(Skyrmion)可以让这个看似不可思议的想法成为现实,而且这颗“米粒”存储空间更大、数据传输速率更快。那么科学家是如何观测这种奇特的粒子结构呢?基于NV色心和AFM扫描成像技术的量子钻石原子力显微镜将告诉你答案。

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量子钻石原子力显微镜

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型号:Diamond III

通过密度和粘度在线监测进行半导体 CMP(化学机械抛光)浆料质量控制

表面的化学机械抛光(CMP)是一种通过化学反应去除表面材料的过程,也是半导体工业中用于制造集成电路和存储盘的标准制造工艺。在抛光垫和晶片之间使用主要包含纯水、化学试剂和不同抛光颗粒的CMP浆料。通过持续监测CMP浆料的健康状况,可以确保工艺性能,这有助于满足下一代浆料更严格的纯度和混合精度要求。此外,持续的粘度/密度优化有助于降低CMP工艺和耗材的成本。

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LISICO 乐思科 在线粘度计

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型号:SRV/SRD/DVP/DVM
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