Attocube mK纳米位移台nature在二维铁磁材料研究中的应用
近年来，二维磁性材料在上成为备受关注的研究热点。近日，中国与美国的研究团队合作，在二维磁性材料双层三碘化铬中观测到源于层间反铁磁结构的非互易二次谐波非线性光学响应，并揭示了三碘化铬中层间反铁磁耦合与范德瓦尔斯堆叠结构的关联。
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- 型号：ANP系列
检测CMP Slurry研磨液中的尾端部分
化学机械抛光/研磨（CMP）是一种广泛应用于微电子工业，结合化学和机械力使表面光滑的过程。slurry研磨液的粒径分布是控制研磨过程是否成功的关键参数。一些大颗粒可能会刮伤晶片或光驱的表面，降低其产量和利润。AccuSizer®粒径及浓度分析仪具有检测出少数在CMP生产过程中可能产生损害的大粒子的能力。
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- 型号：PSS A9000 FX-Nano
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在 DSC 8000 中通过 UV 照射固化光胶
我们使用具有UV照射功能的珀金埃尔默DSC8000系统。可以使用带石英盖的专用DSC样品盘，也可以使用敞口盘。加热或冷却样品至等温温度，使其达到热均衡。通过Pyris™软件，触发光源的快门，打开和关闭照射样品的光源。在不同的强度和时间收集数据，为材料找到最佳的固化周期。
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- 型号：DSC 8000/8500系列
运用数码显微镜快速、可靠地检测和分析印刷电路板
在过去的几年中，实践证明，数码显微镜在微电子行业，尤其对印刷电路板（PCB）的检测、质量控制和保证（QC/QA）以及失效分析（FA）等工作大有裨益。近，随着新技术的发展，数码显微镜在检测过程中，愈发显现其强大功能和*实用性，进一步提高了工作效率。本文阐述了一些数码显微镜功能的优势，例如，用于操作和分析的直观软件，快速、简便的放大倍率切换方式，以及可靠调用参数的编码功能。
LED线材（金线）的强度测试
金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性，良好的机械性能和导电性能，合适的破坏力，选择正确的尺寸，表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1.0MIL或者1.2MIL，纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%，断裂负荷一般要求：1.0MIL金丝大于10g，1.2MIL金丝大于16g。
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拉曼+半导体4H-SiC+不同层载流子浓度
利用共聚焦拉曼进行分析时，不同的激发光可以检测不同浓度的载流子信息，比如325nm激光辐照可以检测低浓度载流子信息；2、同样是在325nm激光辐照下，样品内产生的光生载流子浓度会随着离子改性层中铝离子注入剂量的增加而减弱；3、这些都表明了共聚焦拉曼在载流子浓度表征方面的便利与优势。
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- 型号：XploRA PLUS
IPC-TM-650标准中离子色谱的应用
IPC-TM-650收录了与印制板制造和工艺及印制板材料相关的测试方法共计400多种，测试方法类型包含目视、尺寸、物理、化学、机械、电气、环境六大类。其中IPC-TM-6502.3.28中在采用离子色谱法测定印刷电路和电路板组件材料中可萃取离子污染的程度。
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- 型号：CIC-D150型
通过离子电荷滴定控制碳纳米管的功能化效率
许多微粒系统取决于颗粒悬浮体系的稳定性和再分散能力，而它的PH范围不能太过局限。一种达到稳定性的方法为通过适当的离子端基修饰改变它的界面。越高的离子电荷密度，单个颗粒间的排斥力就越高，从而可以克服范德华吸引力。离子排斥可以通过静电学的颗粒界面电势（PIP）和总的离子表面电势表征。PH稳定范围和总离子电势，都可以通过Stabino○R电位滴定轻松控制。
电子级氢氟酸杂质含量检测方案（ICP-MS）
高纯氢氟酸为强酸性清洗、腐蚀剂,可与硝酸、冰醋酸、双氧水及氢氧化铵等配置使用,主要应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)芯片的清洗和腐蚀,是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一,还可用作分析试剂和制备高纯度的含氟化学品。目前,在国内基本上是作为蚀刻剂和清洗剂用于微电子行业,其他方面用量较少。
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- 型号：ICP-MS6880
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