真空干燥箱在半导体材料烘干中的适应性研究
真空干燥箱在半导体行业中扮演着至关重要的角色,主要是因为它能够在无氧或低氧环境下进行干燥处理,这对于半导体材料的制备和加工至关重要。
脉冲熔融-惰气红外吸收法测定氮化铝中的晶格氧
本文采用石墨套坩埚,在分析功率:第一阶段功率1.2~1.3kW下停留80~100s;第二阶段功率3.6~3.8kW下停留115~125s;第三阶段功率4.8~5.0kW下停留60~70s的条件下,依次加入氮化铝样品、石墨粉、锡、铜,其结果稳定性较好,晶格氧的释放比较完-全且精度较好,测定结果满足检测需求。
恒温电热板消解处理测定电子级多晶硅基体金属杂质含量
本文参照标准《GB/T37049-2018电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定电感耦合等离子体质谱法》使用实验电热板HT-300消解、ICP-MS测定电子级多晶硅中铁、铬、镍、铜、锌、钠的含量。
徕卡电镜制样全套解决方案 满足电镜制样多样需求-材料领域
LeicaEMARTOS3D连续超薄切片机,它可以一次自动切出上百个切面尺寸灵活(微米到毫米)的超薄切片;直接内置的切片-条带收集系统,可直接转移至SEM内;通过序列断层成像,对生物样品超微结构进行纳米级别的三维重建。同时,可选择透明的硅片收集切片,因此ARTOS3D也是光电联用显微技术(CLEM)的理想解决方案。
横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路(IC)芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析,包括竞争分析、质量控制(QC)、故障分析(FA)以及研发(R&D)。
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