恒温电热板消解处理测定电子级多晶硅基体金属杂质含量
本文参照标准《GB／T37049-2018电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定电感耦合等离子体质谱法》使用实验电热板HT-300消解、ICP-MS测定电子级多晶硅中铁、铬、镍、铜、锌、钠的含量。
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- 型号：HT-300
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横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
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