恒温电热板消解处理测定电子级多晶硅基体金属杂质含量
本文参照标准《GB/T37049-2018电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定电感耦合等离子体质谱法》使用实验电热板HT-300消解、ICP-MS测定电子级多晶硅中铁、铬、镍、铜、锌、钠的含量。
徕卡电镜制样全套解决方案 满足电镜制样多样需求-材料领域
LeicaEMARTOS3D连续超薄切片机,它可以一次自动切出上百个切面尺寸灵活(微米到毫米)的超薄切片;直接内置的切片-条带收集系统,可直接转移至SEM内;通过序列断层成像,对生物样品超微结构进行纳米级别的三维重建。同时,可选择透明的硅片收集切片,因此ARTOS3D也是光电联用显微技术(CLEM)的理想解决方案。
横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路(IC)芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析,包括竞争分析、质量控制(QC)、故障分析(FA)以及研发(R&D)。
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